电子设备、仪器和元件:集成电路板块景气高涨
报告要点
事件描述美国半导体行业协会日前发布的数据显示,2014年全球芯片销售额达到创纪录的3358亿美元,同2013年增长10%。另外,国内上市公司华天科技发布增发预案,晶方科技发布2014年业绩快报,就这些事件,我们进行如下点评。
事件评论
美国半导体行业协会发布的2014年全年集成电路销售额超出了WSTS在11月份预测的3330亿美元,销售结果超预期。其中增速较快的几个地区分别为美国(12.7%)、亚太(11.4%)、欧洲(7.4%),增速较快的类别则为存储器(18.2%,其中DRAM34.7%)、功率器件(16.1%)、分立器件(10.8%)、模拟器件(10.6%)。全球半导体行业景气度佳,整个产业还处于景气周期中,未来两年增速将能够保障在3%以上。
我们看好中国集成电路产业构成未来全球增长的主力,一方面中国是电子产品的主要消费地,国产终端电子产品已经占据了半壁江山,因此本土化的供应链势在必行;另外一方面,我国集成电路产业发展水平低,快速发展该产业已经成为国家战略,政策及资金将驱动产业增长。目前A股集成电路类上市公司以封装企业为主,未来期待部分优秀的IC设计类企业在A股的上市(借壳或资产重组)。现有标的中,我们重点推荐长电科技、华天科技以及晶方科技这三大封装企业。
长电科技前期公告收购新加坡星科金朋。收购完成之后,长电科技将拥有星科金朋的先进封装技术,二者在市场份额上相加将达到11%,在规模上将超越台湾矽品,位列全球第三。随着未来以利润为导向的运营模式,星科金朋业绩将得以释放。当前长电市值140亿,台湾竞争对手矽品330亿,公司市值严重被低估。
华天科技2月2日晚间发布增发预案,募集不超过20亿元用于集成电路高密度封装扩大规模、智能移动终端封装产业化、晶圆级先进封装产业化项目。华天科技将在现有产能基础上进一步上台阶,业绩增速有望保障,同时公司市盈率目前不足25倍,值得重点关注。
晶方科技2月3日晚间发布业绩快报,全年净利润1.96亿元,同比增28%,单季度看,公司Q4净利6000万,同比增47%,净利增长加速。我们看好公司在WLCSP等先进封装上的技术实力及上市之后的持续成长能力。